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   使用激光进行3D扫描的主要技术有两种：测量飞行时间的技术和基于三角测量的技术。许多3D扫描仪都是基于飞行时间技术的，通过这种技术，激光束（或几束）会照射到物体上，而扫描仪本身的接收器会测量光反射和返回所需的时间。知道了激光的速度并通过一些简单的计算，我们就可以使用这种技术来知道物体某个点所处的距离。我们需重复几次，即可获得一个距离的三维图，该图将扫描仪与物体的每个点分开，从而对物体本身进行3D扫描。电脑断层扫描，新华区抄数机多少钱。该方法包括使用X射线对物体的不同部分拍摄一系列2D照片。然后将所有这些2D照片叠加在一起，就好像它们是一层一样以形成3D模型。用于医学领域，被称为CT或CAT扫描。该系统不仅可以扫描物体的外部，还可以扫描其内部几何形状。计算机断层摄影是一种通常用于获取人体内部图像的技术，新华区抄数机多少钱，新华区抄数机多少钱，并且是当今在大多数医院中使用的诊断方法。从断层图像（由于保存格式而被称为DICOM）到3D模型的过渡称为分割，是医学3D打印实验室中用于获取人体3D模型的过程。贵州抄数机设备，可以咨询河北庄水科技有限公司；新华区抄数机多少钱

    传统的复合材料应变检测方法，采用引伸计与应变片等接触式方法进行，应变片直接粘贴于式样表面，并通过接线的方式与采集箱连接，精度较高。原有方案不足应变计作为应变测量的工具，存在着贴片过程繁琐，使用繁琐，测量精度严重依赖其贴片质量。对于纤维、膜等不适于粘贴应变片的材料和结构实验，接触式测量方式会影响试件本身的力学性能。应变计量程有限，难以捕捉到关键位置的变形初始位置，无法测量大变形或断裂试件，影响测试数据的质量。四、的DIC测量方案复合材料共有三个类别试件，各个复合材料特性均有所差异。需测试一种试件在拉伸时失效断裂，一种试件以一定角度剪切失效断裂，而在另一种试件中以压缩加载测试受力性能。采用三维XTDIC三维全场应变测量分析系统对试件在加载下进行全场测量，并实时计算出位移场及应变场分布。1、拉伸应变测量利用万能材料试验机对复合材料进行拉伸实验，设置XTDIC系统的工业相机1秒1帧的采样速率，试验机与工业相机同步进行图像采集，直至复合材料试件破坏，停止加载并完成采集，并对采集数据进行计算分析，在试件拉力处获得全场应变试验数据。由于数字图像的离散性特点。DIC测量方法可快速计算以像素为精度单位的试件全场位移。

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    逆向工程（又名反向工程，ReverseEngineering-RE）是对产品设计过程的一种描述。在2007年初，我国相关的法律为逆向工程正名，承认了逆向技术用于学习研究的合法性。在工程技术人员的一般概念中，产品设计过程是一个从设计到产品的过程，即设计人员首先在大脑中构思产品的外形、性能和大致的技术参数等，然后在详细设计阶段完成各类数据模型，终将这个模型转入到研发流程中，完成产品的整个设计研发周期。这样的产品设计过程我们称为“正向设计”过程。逆向工程产品设计可以认为是一个从产品到设计的过程。简单地说，逆向工程产品设计就是根据已经存在的产品，反向推出产品设计数据（包括各类设计图或数据模型）的过程。从这个意义上说，逆向工程在工业设计中的应用已经很久了。比如早期的船舶工业中常用的船体放样设计就是逆向工程的很好实例。随着计算机技术在各个领域的广泛应用，特别是软件开发技术的迅猛发展，基于某个软件，以反汇编阅读源码的方式去推断其数据结构、体系结构和程序设计信息成为软件逆向工程技术关注的主要对象。软件逆向技术的目的是用来研究和学习先进的技术，特别是当手里没有合适的文档资料，而你又很需要实现某个软件的功能的时候。

    随着计算机辅助设计的流行，逆向工程变成了一种能根据现有的物理部件通过CAD、CAM、CAE或其他软件构筑3D虚拟模型的方法。逆向工程的过程采用了通过丈量实际物体的尺寸并将其制作成3D模型的方法，真实的对象可以通过如CMMs，激光扫描仪，结构光源转换仪或者X射线断层成像这些3D扫描技术进行尺寸测量。这些测量数据通常被认作是点集，缺乏拓扑信息并且同时通常会被制作成更有用格式，例如多边形网格，NURBS曲线或者CAD模型。由于顶点云本身并不像3D软件里的模型那样直观，所以如同3-matic、Imageware、PolyWorks、Rapidform或者Geomagic，这些软件都提供了将顶点云变成能可视图像或者被其他应用软件，如3DCAD、CAM、CAE识别的格式的功能。逆向工程同时会被需要将真实的几何体应用在虚拟的数字开发环境中的商业活动中应用，比如将自己产品或者竞争者的三维数据数字化。通过这种手段可以分析出产品的运作方式，部件构成，估计预算和识别潜在的侵权行为等。价值工程也是商业中应用的类似手段。不过价值工程的目的是通过反构造和分析产品来找到节省开销的办法。 青海抄数机设备，可以咨询河北庄水科技有限公司；

    PCB线路板存在于很多的电子设备中，其一些主要应用包括手机主板，计算机图形卡，电脑主板，微处理器板，FPGA，CPLD，硬盘驱动器，RFLNA器件等。只要有集成电路等电子元器件，为了实现电气互连，都离不开PCB线路板。随着PCB板向多层高密度型发展，涨缩已成为重要指标，不断挑战产品的稳定性，困扰高阶产品的品质管控，甚至会导致产品报废。PCB板各类材料物理和化学特性是不同的，压合后会产生残余的热应力和变形。如何合理控制在不同温度下的涨缩异常，已成为PCB制造厂商面临的复杂问题之一。二、测量需求电子器件在PCB上的组装工程日趋复杂，为确保PCB板在各种温度环境下稳定工作，客户需进行严苛的温度冲击试验，要求PCB板的涨缩性能在规定范围内。三、原有检测方法常规接触式试验测量方法，无法对PCB板进行各异向膨胀缩测量，特别是在z方向会温度升高而发生膨胀，难以获取PCB板全场的应变性能数据。客户咨询对比国外品牌DIC设备检测材料热膨胀性能，认为新拓三维XTDIC系统具有在这个应用领域有优势，且价格与国外设备相比也更具优势。四、新拓的DIC测量方案通过采用新拓三维自主研发的XTDIC三维全场应变测量分析系统，利用数字图像相关处理技术（简称DIC技术）。

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  加载装置由2个300t液压千斤顶、2个分配梁、2个100t手动千斤顶等组成。布置多个压力传感器，确保加载过程中可对载荷进行实时监控及实时补偿。实验中采用应变片测量关键点应变，采用数字散斑技术测量全场三维位移及应变数据。将相机架设到合适的测量位置，加载过程中XTDIC系统相机同步采集数据，通过图像匹配、三维重建获取钢筋混凝土框架结构全场变形数据。图：相机架设采集数据分析模拟地震波对模型进行加载，使其依次经历“基本完好、轻微破坏、中等破坏、严重破坏、倒塌”五个震动强度阶段。通过XTDIC系统软件对采集数据计算，输出的三维位移场和应变场。从实验结果可以看出，随着地震波的增大，模型的位移量越大，高度越高位移越大。起初在端部和跨中有轻微弯曲裂缝，随着结构变形增大，裂缝逐渐增大，出现明显的应变集中区域。直至出现大面积混凝土块脱落，本次模拟地震测试实验结束。五、测量方案价值钢筋混凝土框架结构是我国大量存在的建筑结构形式，建筑物的抗震能力和安全性，不仅取决于结构的承载力，还很大程度上取决于其变形性能和动力响应，也就是说，结构的抗震能力是由承载力和变形两者共同决定的。新华区抄数机多少钱

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