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施敏打硬G-485：施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发，溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后，材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性，作业迅速，溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性，耐水性良好，美国道康宁SE9176-C胶水多少钱。5.G485具耐热性(100℃X24小时)，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6，美国道康宁SE9176-C胶水多少钱.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定，美国道康宁SE9176-C胶水多少钱。道康宁扩散泵油特点：较快的循环，减少停机时间，更换油的需求少。美国道康宁SE9176-C胶水多少钱
美国3MDP100：特点： Duo-Pak卡式胶筒装AB双组份胶粘剂 DP-100透快速固化胶粘剂硬质环氧树脂15-20分钟达到操作强度可机械施工产品：DP-100Plus透明·清澈透明 ·快速固化硬质环氧树脂 ·良好的剥离和剪切强度。 DP-100NS半透明·25-30分钟达到操作强度。半透明低流动性的DP-100胶粘剂。DP-100FR白色·25-30分钟达到操作强度 ·满足UL94V-0额定值 ·自熄型的DP-100胶粘剂。 主要成份：用法： 仪器设备衬套安装,汽车顶灯安装,船舱玻璃纤维舱板,电子设备继电器的控制部件,草坪喷水器,水泵铸件,高尔夫球棒,家具和外手术器械等应用场合。3MDP-190、3MDP-105、3MDP-818、3MDP-270、3MDP-460、3MDP-420、3MDP-100、3MDP-100NS、3MDP-110、3MDP-805、3MDP-8005、3MDP-810、3MDP-820、3MDP-605NS双组份结构胶等。杭州美国Humiseal73稀释剂胶水销售厂家机床等工业机械结构的密封。
信越G-746 G-747导热硅脂：G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品：信越工业化学 g-746,包装：1kg,类型：合成油,颜色：白色粘度：油脂状,导热率(w.m/k)：0.92,年限:1999年到2005年主要特点：通用型导热硅脂，应用普遍.描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。 如：晶体管；cpu组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头。
道康宁DC170灌封胶：SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料，它由 A 、B 两部分液体组分组成。A 组分是黑色的，B 组分是微黄色或米黄色的，以便于识别和检查它们是否完全混合。当两组分以 1 : 1 的重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为软性弹性体，本产品理想地适用于电气/电子产品的灌封和密封。本产品可在室温下完全固化，也可在高温下加速固化以满足快速生产的要求。SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体的特性和优点如表 所示。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体具有许多特点，而且成本较低、使用方便，因而是各种电气/电子灌封或密封应用的理想选择。A、B 两组分以 1 : 1 的比例混合，这种混合系统较为精确，而对按重量或体积配比时较小的误差并不很敏感。同时，这种系统能理想地适用于自动混合与配制设备和大量生产应用。施敏打硬G-485的特性:G485具耐热性(100℃X24小时)。
HUMISEAL防潮胶1A27 1A33 1A27，长期大量面向社会美国HUMISEAL三防胶：HUMISEAL 1B31 1B73 1B66 1A20 1A27 1A33 1B31EPA 1B73EPA 1C49 1C49LV 1C51 1C53，HUMISEAL稀释剂：521 73 604 905 604 903，美国氰特胶水:CE-1170 CE-1171 S-22 S-13 S-8，HUMISEAL 1B31 1B73 521，长期大量面向社会美国HUMISEAL三防胶：HUMISEAL 1B31 1B73 1B66 ，1A20 1A27 1A33 1B31EPA 1B73EPA 1C49 1C49LV 1C51 1C53，HUMISEAL稀释剂：521 73 604 905 604 903，美国氰特胶水:CE-1170 CE-1171 S-22 S-13 S-8，长期大量面向全国3M胶黏剂 DP-4**P-460 DP-110 DP-100 DP190 DP810 3M4475 3M94底涂剂等3M所有型号。施敏打硬8008硅胶特点：不需混合,胶质本身不含腐蚀成份。杭州美国Humiseal73稀释剂胶水销售厂家
道康宁润滑剂DC111性能：颜色：白色半透明。美国道康宁SE9176-C胶水多少钱
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。美国道康宁SE9176-C胶水多少钱
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