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东莞市富利来电子有限公司销售的366E 540是一种特种树脂，该胶水耐候性及密封性很好，且胶水永远带有粘性，是汽车厂商用于挡风玻璃固定，美国道康宁DC111胶水销售。每支 180g是黑色施敏打硬575黄胶 1500 575FCEMEDINE(施敏打硬)575黄胶不光具有橡胶粘接所具备的标准性能,而且经过MIL的性能测试结果,一般都具有下列各种特性: 1.施敏打硬575H具有良好的粘接性,2.施敏打硬575H具有良好的耐热性.3，美国道康宁DC111胶水销售.施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有强劲的粘力,而且具有良好的耐弯曲性，美国道康宁DC111胶水销售. 4.操作简便.用途:天然橡胶以及人造橡胶和金属品的粘着/橡胶皮(限于橡胶皮反面加附有棉沙布的制品)各合板的粘合,皮革制品.纺制品.木材.玻璃棉.海棉橡胶等的粘着.其他如陶瓷.混凝土的粘着亦可。施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。美国道康宁DC111胶水销售
信越KE-45硅胶：KE-45 是一种单组分、中性、快速固化的通用型密封粘接硅橡胶，它适用于一般电气结构密封和绝缘。固化时无明显不良气味，对大多数金属及电器组件没有腐蚀。该产品对于大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性，尤其对于?金属、石灰、白水泥等材质的相对于其它类型的硅橡胶而言，粘接力具有优势。它具有很好的耐候性，通过了户外淋雨、曝晒，长期使用性能稳定（寿命达30 年）。并具有一定的耐酸、盐、润滑油腐蚀的能力。应用领域：1.电子、电气零件的粘接、固定密封和绝缘，应用范围广阔；2.机床等工业机械结构的密封；3.部分建筑结构的粘接和密封；4.吸收震动和冲击，用于零件的支撑。美国Humiseal1B73胶水价格施敏打硬8008硅胶特点：单组分，无溶剂环保。
披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。TSE382-W应用:电气和通讯设备的防水密封胶。
磨沥可润滑脂EM-30L EM-50L EM-60L：产品名称：MOLYKOTE磨沥可EM-30L EM-50L EM-60L，包装：1kg/罐 MOLYKOTE磨沥可EM-30L应用：适用于机电设备中的塑料/塑料和塑料/金属润滑，如打印机，CD播放器、DVD播放器中的小齿轮和运动部件的润滑。MOLYKOTE磨沥可EM-30L工作温度范围：-40到+150MOLYKOTE磨沥可EM-30L颜色：白色日本磨沥可（Molykote) EM-10L、EM-30L、 EM-50L、EM-50LS、EM-60L消音脂；EM-D110阻尼脂；HP-300、HP-500、HP-870高温脂；PD-900、PD-910 、PD-910C干性油膜；PG-662、PG-663接点低扩散润滑脂；YM-102、YM-103制动器用润滑脂；G-72、PG-641、PG-671、PG-75半合成润滑脂；DC4、DC7、DC10、DC111复合膏；High Vacum Grease高真空脂。施敏打硬575H具有良好的粘接性。美国Humiseal1B73EPA胶水批发厂家
道康宁润滑剂DC111性能：无滴点，使用时无熔化和流出。美国道康宁DC111胶水销售
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。美国道康宁DC111胶水销售
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