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CTM 0249：注1 各种销售规范的数值都是使用Monsando 100 型流变仪,CTM0503。注2 在大多数情况下，武汉美国Humiseal1B31EPA胶水代理哪家好，武汉美国Humiseal1B31EPA胶水代理哪家好，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企业试验方法与ASTM标准试验方法相符合，CTM的复本可供索取。注3 Brookfield型粘度计，#2测量轴，每分钟5转。注4 样品厚度为70ml，较低固化时间为30分钟，70°C（158°F）时。注5 易燃性的试验、赔偿、表达和描述是根据标准的小规模实验室试验作出的，武汉美国Humiseal1B31EPA胶水代理哪家好。这种试验在实际燃烧条件下确定、评价、预测或描述产品的易燃性或燃烧特性方面是不可靠的，不论材料单独使用还是与其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小时。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。武汉美国Humiseal1B31EPA胶水代理哪家好
信越G-746 G-747导热硅脂：G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品：信越工业化学 g-746,包装：1kg,类型：合成油,颜色：白色粘度：油脂状,导热率(w.m/k)：0.92,年限:1999年到2005年主要特点：通用型导热硅脂，应用普遍.描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。 如：晶体管；cpu组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头。深圳美国道康宁DC170胶水代理商电话道康宁扩散泵油特点：单一组分硅油比用多组分硅油达到较大真空度需要的时间短得多。
东芝TSE382产品说明: TSE382 单组分、酮肟型中性硫化的有机硅粘合密封胶。利用空气中的水份在室温硫化。该产品与许多材料，例如金属、塑料、陶瓷和玻璃具有良好粘接性能，而无需底漆。硫化后的硅橡胶出色地用于太阳能电池组件、电子通讯设备、汽车部件和仪表等密封。主要特性:1.对多种底材无需底漆。2.中性硫化；极少腐蚀性。3.优异的耐热性和耐寒性；从－550C至2000C 持续运作。4.极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性。5.极好的电气绝缘性能。6.单组份系统使用简单方便。7. 多种颜色可供选择：黑色，透明，灰色和白色。
东莞市富利来电子有限公司销售的366E 540是一种特种树脂，该胶水耐候性及密封性很好，且胶水永远带有粘性，是汽车厂商用于挡风玻璃固定。每支 180g是黑色施敏打硬575黄胶 1500 575FCEMEDINE(施敏打硬)575黄胶不光具有橡胶粘接所具备的标准性能,而且经过MIL的性能测试结果,一般都具有下列各种特性: 1.施敏打硬575H具有良好的粘接性,2.施敏打硬575H具有良好的耐热性.3.施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有强劲的粘力,而且具有良好的耐弯曲性. 4.操作简便.用途:天然橡胶以及人造橡胶和金属品的粘着/橡胶皮(限于橡胶皮反面加附有棉沙布的制品)各合板的粘合,皮革制品.纺制品.木材.玻璃棉.海棉橡胶等的粘着.其他如陶瓷.混凝土的粘着亦可。TSE382-W应用:耐寒耐热和阻燃设备的密封和灌封。
DC170灌封胶价格：包装：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。用途SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。道康宁润滑剂DC111性能：无滴点，使用时无熔化和流出。武汉美国Humiseal1B31EPA胶水代理哪家好
道康宁润滑剂DC111性能：稠度，密度，粘度。稠度，NLGI级3。武汉美国Humiseal1B31EPA胶水代理哪家好
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。武汉美国Humiseal1B31EPA胶水代理哪家好
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