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溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌，美国道康宁DC730胶水厂家。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0，美国道康宁DC730胶水厂家.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，美国道康宁DC730胶水厂家，以及高温下的操作。施敏打硬8008硅胶特点：耐化学品及溶剂固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性。美国道康宁DC730胶水厂家

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。日本信越G-747胶水代理厂家施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有强劲的粘力,而且具有良好的耐弯曲性。

披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。

信越KE-45硅胶：KE-45 是一种单组分、中性、快速固化的通用型密封粘接硅橡胶，它适用于一般电气结构密封和绝缘。固化时无明显不良气味，对大多数金属及电器组件没有腐蚀。该产品对于大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性，尤其对于?金属、石灰、白水泥等材质的相对于其它类型的硅橡胶而言，粘接力具有优势。它具有很好的耐候性，通过了户外淋雨、曝晒，长期使用性能稳定（寿命达30 年）。并具有一定的耐酸、盐、润滑油腐蚀的能力。应用领域：1.电子、电气零件的粘接、固定密封和绝缘，应用范围广阔；2.机床等工业机械结构的密封；3.部分建筑结构的粘接和密封；4.吸收震动和冲击，用于零件的支撑。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。

注意：遵守容器标签上和材料安全数据页上的注意事项。使用时始终应具备相应的通风条件。克制：某些材料会克制SYLGARD 160硅酮弹性的固体，较要注意的材料是：有机锡化合物和有机金属化合物；硫磺，多硫化合物含硫材料；胺，氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。有关固化克制的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》（资料编号：10-022A）。可修复性用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性灌封材料而言，要灌入或去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除，修复好以后，被修复部分重新用材料灌入封好。TSE382-W应用:太阳能电池组件边框、接线盒的密封粘接。日本信越G-330胶水代理商电话

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