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美国Humiseal1B51NS胶水批发厂家 欢迎咨询 东莞市富利来电子供应

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所在地: 广东省
***更新: 2021-05-13 01:43:33
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道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。

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使用方法混合:SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1:1(重量或体积)的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。脱泡:在对夹带空气敏感的应用场合,SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气,二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间:在25°C(77°F)的室温条件下,混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移,粘度会逐渐增加,但是在约12小时内,材料应保持流动性。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485具耐候性。美国Humiseal1B51NS胶水批发厂家

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东莞市富利来电子有限公司致力于化工,是一家贸易型公司。公司业务涵盖散热膏,胶粘剂,润滑油等,价格合理,品质有保证。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于化工行业的发展。富利来电子凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑,让企业发展再上新高。

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